Haut effet BGA IC Adhésif Enlever de la Colle Époxy Décapant de Téléphone Cellulaire Puce du PROCESSEUR Nettoyant 20 ml BGA-IC Réparation de Retirer le Liquide de l'Outil


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€5.71 €7.42
  • Disponible
  • l726



  • Le Nom De La Marque: HDCSUN
  • Fournitures BRICOLAGE: ÉLECTRIQUE
  • Numéro De Modèle: glue remover
  • Type: Les chasseurs de phoques

BGA IC Adhésif Enlever de la Colle Époxy Décapant de Téléphone Cellulaire Puce du PROCESSEUR Nettoyant 20 ml BGA-IC Réparation Enlever le Liquide

Fonctionnalité:

20ml BGA IC de la colle époxy remover.

Peut vous aider à adoucir et enlever les resinating / étanchéité colle de puce BGA IC de téléphones mobiles facilement.

Peut rapidement adoucir et assouplir solidifié adhésifs de résine tels que l'époxy, phénoliques, d'acrylate d'éthyle, de polyuréthane, de organosiliciés etc.

Il ne sera pas nuire à votre carte de circuit imprimé et les composants.

Environnement convivial et sécuritaire.Ne contiennent pas de Benzène Coderivative substances à cause de la leucémie.

Pratique à utiliser

Comment l'Utiliser:

1. Choisissez une plus grande taille coton absorbant que BGA IC avec une pince à épiler et les plonger dans l'élimination du liquide.Ensuite, couvrez-la uniformément sur BGA de la puce qui sont dans le besoin de colle à enlever.

2. Placez un sac en plastique ou d'un film sur le dessus et couvrir le bord de PCB.

3. Attendez environ 20 minutes.

4. Refaire l'étape 1 à l'étape 3.

5. Pour supprimer le adoucie d'étanchéité de la colle à l'extérieur de BGA de la puce avec une pince à épiler.S'il vous plaît prêter attention pour éviter d'endommager les routes environnantes BGA et de la feuille de cuivre circuit autour de conseil lors de la dépose de la colle.

6. Chauffer la puce avec un outil d'air (300 deg.C).La colle dans le fond aurez fondre et adoucir par la chaleur.

7. Pour retirer la puce avec une pince à épiler ou à la fraise

Paquet inclus:

1 x BGA Colle


66papa66
2021-01-14
5/5
Got until I tried in the case
Marndiane
2021-01-23
1/5
schlecht

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